TIG?780-38导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。 产品特性: 》0.01℃-in2/W热阻 》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 》为热传导化学物,可以较大化半导体块和散热器之间的热传导 》**电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 》环保无毒 产品应用: 》半导体块和散热器 》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等 》高性能*处理器及显卡处理器 》自动化操作和丝网印刷 》包装方式有:1KG/罐、0.5KG/罐、针筒装: